← 科技新報報導科技新報解決 3D 堆疊、高密度異質整合難題,科林研發推出新沉積設備作者 林妤柔2025/9/10 12:40#半導體22 家 · 375 篇#晶圓7 家 · 31 篇#材料、設備1 家 · 25 篇#ASM2 家 · 3 篇#沉積設備#科林研發3 家 · 3 篇科林研發(Lam Research)今(10 日)發布突破性沉積設備 VECTOR® TEOS 3D,解決下世 […]...https://technews.tw/2025/09/10/lam-research-vector-teos-3d/