← 科技新報報導科技新報聯發科、超微異口同聲,電力及散熱是 AI 晶片大挑戰來源 中央社2025/9/9 15:30#AI 人工智慧1 家 · 121 篇#半導體22 家 · 364 篇#晶片18 家 · 111 篇#零組件2 家 · 45 篇#AI 晶片1 家 · 6 篇#AMD9 家 · 23 篇#SEMICON Taiwan 20254 家 · 24 篇#冷卻系統#散熱4 家 · 8 篇#聯發科10 家 · 26 篇人工智慧(AI)晶片快速發展,晶片廠聯發科和超微(AMD)皆認為,電力是 A I晶片一大挑戰,而散熱技術也是重 […]...https://technews.tw/2025/09/09/power-and-heat-dissipation-are-major-challenges-for-ai-chips/