科技新報

取代冷板?散熱新解「微通道蓋」2027 年有望成主流,台廠積極布局中

作者 林妤柔

市場傳出消息,NVIDIA Rubin GPU 的 TDP(熱設計功耗)可能提升至 2,300 W,遠高於先前 […]...