← 科技新報報導科技新報取代冷板?散熱新解「微通道蓋」2027 年有望成主流,台廠積極布局中作者 林妤柔2025/9/4 16:53#AI 人工智慧1 家 · 92 篇#GPU5 家 · 19 篇#伺服器8 家 · 18 篇#Microchannel lid#NVIDIA Rubin#微通道蓋#散熱設計市場傳出消息,NVIDIA Rubin GPU 的 TDP(熱設計功耗)可能提升至 2,300 W,遠高於先前 […]...https://technews.tw/2025/09/04/nvidia-rubin-gpu-use-microchannel-lid/