← 科技新報報導科技新報AI 需求推動銅箔基板升級!大和資本調高台光電、台燿、聯茂目標價作者 姚惠茹2025/9/1 10:30#AI 人工智慧1 家 · 89 篇#PCB8 家 · 25 篇#伺服器6 家 · 21 篇#國際觀察1 家 · 49 篇#證券1 家 · 12 篇#零組件2 家 · 21 篇#台光電4 家 · 5 篇#台燿2 家 · 2 篇#聯茂由於 AI 需求推動銅箔基板規格升級,帶動整個產量、價格和獲利的全面成長,大和資本首次給予台灣銅箔基板(CCL […]...https://finance.technews.tw/2025/09/01/high-voltage/