← 科技新報報導科技新報AMD 研發 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝 GPU,預計重返高階 GPU 市場競爭作者 Atkinson2025/8/30 16:00#GPU8 家 · 25 篇#IC 設計1 家 · 26 篇#Nvidia6 家 · 14 篇#半導體24 家 · 236 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#晶片23 家 · 160 篇#AMD5 家 · 8 篇#Chiplet#nvidia2 家 · 5 篇#資料中心9 家 · 19 篇#遊戲7 家 · 13 篇根據 Tom’s Hardware 的報導,半導體大廠 AMD 旗下的資深研究員、也是該公司的 S […]...https://finance.technews.tw/2025/08/30/amd-develops-2-5d3-5d-chiplet-architecture-to-package-gpus/