← 科技新報報導科技新報看懂半導體封測新勢力,竑騰憑靈活技術改寫產業版圖來源 今周刊2025/8/30 08:00#半導體24 家 · 234 篇#自動化2 家 · 4 篇#零組件3 家 · 17 篇#先進封裝9 家 · 14 篇#散熱片2 家 · 2 篇#竑騰科技3 家 · 3 篇AI 晶片功耗與散熱需求日益升高,竑騰憑技術創新與靈活布局,從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠,在先進封裝與檢測領域 […]...https://technews.tw/2025/08/30/story-of-hta/