← 科技新報報導科技新報AI 能效是傳統晶片 1,000 倍!全球首款「熱力學運算晶片」完成投片作者 林妤柔2025/8/18 13:11#AI 人工智慧1 家 · 105 篇#半導體21 家 · 245 篇#晶片22 家 · 154 篇#ASIC3 家 · 4 篇#Normal ComputingNormal Computing 宣布,全球首款熱力學運算晶片「CN101」成功完成投片(Tape-out)。 […]...https://technews.tw/2025/08/18/normal-computing-announces-tape-out-of-worlds-first-thermodynamic-computing-chip/