← 科技新報報導科技新報傳台積美國封裝廠最快明年動工,打造晶片供應鏈本土化作者 林妤柔2025/7/29 09:52#AI 人工智慧1 家 · 111 篇#半導體26 家 · 296 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#先進封裝廠#台積電27 家 · 334 篇#機器人14 家 · 38 篇市場消息傳出,台積電在美國不僅有興建晶圓廠的計畫,更計劃建置首座先進封裝廠,最快明年動工、於 2029 年前完 […]...https://technews.tw/2025/07/29/tsmc-new-advanced-packaging-facility-rumor/