科技新報

傳台積美國封裝廠最快明年動工,打造晶片供應鏈本土化

作者 林妤柔

市場消息傳出,台積電在美國不僅有興建晶圓廠的計畫,更計劃建置首座先進封裝廠,最快明年動工、於 2029 年前完 […]...