科技新報

台積電亞利桑那州先進封裝廠，提供 CoPoS 和 SoIC 封裝

作者 Atkinson

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，其中包 […]...

https://technews.tw/2025/07/14/tsmcs-arizona-advanced-packaging-plant-is-expected-to-provide-copos-and-soic-packaging-technology/