← 科技新報報導科技新報中國預計 2030 年成為全球最大半導體代工中心,超越台灣署名 TechNews 編輯台2025/7/1 10:00#半導體23 家 · 195 篇#晶圓6 家 · 28 篇#晶片16 家 · 87 篇#中國25 家 · 641 篇#出口管制4 家 · 4 篇#半導體製造中國預計將在 2030 年前成為全球最大的半導體代工中心,並將擁有約 30% 的全球安裝產能,超越目前的領頭羊 […]...https://technews.tw/2025/07/01/china-could-be-the-worlds-top-semiconductor-foundry-hub-by-2030/