科技新報

中國預計 2030 年成為全球最大半導體代工中心,超越台灣

署名 TechNews 編輯台

中國預計將在 2030 年前成為全球最大的半導體代工中心,並將擁有約 30% 的全球安裝產能,超越目前的領頭羊 […]...