← 科技新報報導科技新報專為碳化矽晶圓量產需求設計,國研院合作鼎極科技開發雷射研磨技術作者 Emma stein2025/6/24 12:43#半導體20 家 · 195 篇#尖端科技1 家 · 18 篇#晶圓6 家 · 24 篇#材料2 家 · 13 篇#國儀中心#國研院#研磨#碳化矽晶圓#鼎極科技因應電動車、5G、低軌衛星等高效能電子元件日益增長需求,國研院國家儀器科技研究中心(國儀中心)與鼎極科技合作, […]...https://technews.tw/2025/06/24/sic-wafer-polishing-process-deuvtek/