科技新報

美光 12 層堆疊 36GB HBM4 已送樣客戶,預計 2026 年正式量產

作者 Atkinson

記憶體大廠美光表示,隨著資料中心對 AI 訓練與推論工作執行需求持續升溫,高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美 […]...