← 科技新報報導科技新報美光 12 層堆疊 36GB HBM4 已送樣客戶,預計 2026 年正式量產作者 Atkinson2025/6/12 14:00#IC 設計1 家 · 16 篇#半導體20 家 · 220 篇#晶片20 家 · 134 篇#記憶體5 家 · 16 篇#HBM44 家 · 5 篇#人工智慧20 家 · 165 篇#美光7 家 · 16 篇記憶體大廠美光表示,隨著資料中心對 AI 訓練與推論工作執行需求持續升溫,高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美 […]...https://technews.tw/2025/06/12/microns-12-layer-stacked-36gb-hbm4-has-been-sent-to-customers-for-sampling/