蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰

蘋果計畫為 2026 年的 iPhone 大幅改寫晶片設計方式，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（m […]...