科技新報

三星 2028 年以玻璃中介層取代矽中介層，搶攻 AI 晶片市場

作者 Atkinson

外媒報導，韓國三星計畫 2028 年開始，晶片封裝採玻璃基板，朝半導體創新方向邁出重要一步，代表從矽中介層到玻 […]...

https://technews.tw/2025/05/26/samsung-expects-to-replace-silicon-interposers-with-glass-interposers-in-2028/