← 科技新報報導科技新報實現 AI 架構未來世界,聯發科強調繼續攜手台積電先進製程與封裝作者 Atkinson5/15 13:20#IC 設計1 家 · 22 篇#公司治理1 家 · 28 篇#半導體24 家 · 245 篇#封裝測試1 家 · 8 篇#晶圓7 家 · 36 篇#晶片22 家 · 162 篇#IC設計8 家 · 20 篇#台積電26 家 · 404 篇#晶圓代工14 家 · 28 篇#聯發科18 家 · 48 篇#陳冠州2 家 · 3 篇在 2025 年台積電技術論壇上,聯發科總經理陳冠洲作為首位主題演講來賓,也分享了對 AI 加速技術與未來趨勢 […]...https://finance.technews.tw/2025/05/15/mediatek-emphasizes-continuing-to-work-with-tsmc-on-advanced-process-and-packaging/