← 科技新報報導科技新報華邦電提升營運資金彈性,與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案作者 Atkinson2025/5/8 15:15#IC 設計1 家 · 23 篇#公司治理1 家 · 16 篇#半導體23 家 · 213 篇#晶片16 家 · 107 篇#記憶體7 家 · 17 篇#焦佑鈞#華邦電5 家 · 8 篇記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國 […]...https://finance.technews.tw/2025/05/08/winbond-electronics-improves-working-capital-flexibility/