科技新報

是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 在先進封裝互連挑戰，支援 intel 18A 節點製程

作者 Atkinson

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料 […]...

https://technews.tw/2025/05/06/keysight-technologies-eda-solves-interconnect-challenges-for-chiplets-and-3dic-in-advanced-packaging/