Q1 訂單續成長！貝思半導體：已接 2 大廠混合鍵合訂單，用於 HBM4

先進封裝設備供應商貝思半導體（BESI）週三（23 日）表示，隨著亞洲的晶圓代工廠訂購更多與 AI 相關的資料 […]...