盛美半導體單片晶圓高溫 SPM 設備，可應對 28 奈米以下濕蝕刻、清洗製程

作者林妤柔2025/4/15 17:23

盛美半導體今（15 日）宣布，其單片晶圓高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備已成功通過一家邏輯晶片製造商的驗證。 […]...