科技新報

台積次代面板級封裝規格傳快敲定、後年少量生產

署名 MoneyDJ

市場謠傳，台積電已快要敲定應用於輝達（Nvidia Corp.）、 Google AI 晶片的次世代晶片封裝技 […]...

https://technews.tw/2025/04/15/tsmc-panel-level-cowos-produce/