← 科技新報報導科技新報3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場!Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移署名 TechNews2025/3/24 09:00#IC 設計1 家 · 17 篇#半導體19 家 · 169 篇#晶片18 家 · 90 篇#3D IC#Cadence1 家 · 3 篇#Chiplet#Integrity 3D-IC#Millennium#先進封裝3 家 · 8 篇#異質整合1 家 · 3 篇#益華電腦1 家 · 2 篇隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長,當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算,一時之 […]...https://technews.tw/2025/03/24/cadence-3d-ic-chiplet-summit-2025/