科技新報

十年合作啟動!馬來西亞擬砸 2.5 億美元,採購 Arm 晶片技術授權

作者 林妤柔

據彭博社報導,Arm 已同意在未來十年向馬來西亞提供晶片設計與技術支持,幫助這個東南亞國家突破晶片封裝階段,邁 […]...