← 科技新報報導科技新報十年合作啟動!馬來西亞擬砸 2.5 億美元,採購 Arm 晶片技術授權作者 林妤柔2025/3/5 11:15#IC 設計1 家 · 19 篇#半導體23 家 · 381 篇#國際觀察1 家 · 71 篇#Arm1 家 · 2 篇#馬來西亞12 家 · 40 篇據彭博社報導,Arm 已同意在未來十年向馬來西亞提供晶片設計與技術支持,幫助這個東南亞國家突破晶片封裝階段,邁 […]...https://technews.tw/2025/03/05/malaysia-pay-arm-for-semiconductor-licenses/