科技新報

AI 晶片驅動智慧手機市場走出負成長，漸成市場主流

署名 TrendForce 集邦科技

AI 手機晶片規格、記憶體容量與電池效能，將成為未來重要考驗。 為支援生成式AI需求於終端手機應用，必須大幅提 […]...

https://technews.tw/2025/01/14/ai-chips-drive-the-smartphone-market-out-of-negative-growth/