← 科技新報報導科技新報滿足 AI 晶片對 HBM 高度成長需求,美光新加坡先進封裝廠動土作者 Atkinson2025/1/8 15:40#半導體24 家 · 215 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#記憶體10 家 · 24 篇#dram2 家 · 5 篇#HBM3 家 · 9 篇#NAND Flash2 家 · 2 篇#先進封裝5 家 · 10 篇#美光8 家 · 16 篇#輝達24 家 · 368 篇美商記憶體大廠美光科技 (Micron) 宣布,其位於新加坡的 HBM 記憶體先進封裝工廠計畫於當地時間 8 […]...https://technews.tw/2025/01/08/micron-breaks-ground-on-construction-of-advanced-packaging-plant-in-singapore/