科技新報

本田攜瑞薩研發次世代電動車用晶片、採台積電 3 奈米

署名 MoneyDJ

日本汽車大廠本田（Honda）攜手車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）研發次世代電動 […]...

https://technews.tw/2025/01/08/honda-and-renesas-sign-agreement-to-develop-high-performance-soc-for-software-defined-vehicles/