← 科技新報報導科技新報擺脫過往封閉模式!三星整頓先進封裝供應鏈,材料設備採購規則全改作者 林妤柔2024/12/25 16:28#Samsung3 家 · 9 篇#半導體23 家 · 195 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#三星10 家 · 21 篇#供應鏈重組2 家 · 3 篇#先進封裝4 家 · 6 篇#半導體供應鏈三星電子預期將全面整頓其先進半導體封裝供應鏈,針對材料、零件和設備進行「從零檢討」,以加強技術競爭力。從開發階 […]...https://technews.tw/2024/12/25/samsung-announces-advanced-packaging-supply-chain-overhaul/