聯電奪高通先進封裝大單，打破台積電獨霸局面

來源 經濟日報

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在 AI PC、車用， […]...

https://technews.tw/2024/12/18/umc-secures-advanced-packaging-order-from-qualcomm/