科技新報

美國擴大中國 AI 制裁!HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制

作者 林妤柔

美國商務部週一(2 日)推出一系列全面的出口管制措施,旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力 […]...