← 科技新報報導科技新報彭博:日本追加 1.5 兆日圓補助金,支持晶片、AI 與 Rapidus 計畫作者 林妤柔2024/11/29 17:52#半導體22 家 · 239 篇#晶圓7 家 · 39 篇#晶片21 家 · 101 篇#Rapidus3 家 · 4 篇#日本半導體#晶片補助1 家 · 2 篇據彭博社報導,日本將再撥出 1.5 兆日圓(99 億美元)推動晶片與人工智慧(AI)發展,包括支持晶圓代工計畫 […]...https://technews.tw/2024/11/29/japan-9-9-billion-for-chips-and-ai/