科技新報

智原科技利用 Ansys 多重物理分析,加強 3D-IC 設計服務

作者 林妤柔

智原科技正擴大使用 Ansys 技術,以增強開發多晶片 2.5D/3D-IC 先進設計的能力,這對於人工智慧( […]...