← 科技新報報導科技新報智原科技利用 Ansys 多重物理分析,加強 3D-IC 設計服務作者 林妤柔2024/10/21 21:23#IC 設計1 家 · 20 篇#半導體23 家 · 202 篇#晶片24 家 · 148 篇#ANSYS#智原科技智原科技正擴大使用 Ansys 技術,以增強開發多晶片 2.5D/3D-IC 先進設計的能力,這對於人工智慧( […]...https://technews.tw/2024/10/21/faraday-ansys/