科技新報

採 WMCM 封裝技術,A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性

作者 邱倢芯

蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片,預計效能和設計靈活性都將有所提 […]...