← 科技新報報導科技新報信越化學進軍半導體製造設備,擬開發不需中介層新封裝技術作者 林妤柔2024/10/14 14:05#半導體23 家 · 199 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#材料、設備1 家 · 7 篇#信越化學#先進封裝2 家 · 4 篇#半導體製造設備全球矽晶圓第一大生產商信越化學(Shin-Etsu Chemical)計劃推出半導體製造設備業務,作為擴展核心 […]...https://technews.tw/2024/10/14/shin-etsu-chip-equipment-business/