科技新報

矽光子加速互連!下一代「光學中介層」以低延遲連接多個小晶片組

作者 林妤柔

隨著半導體產業邁向「多晶片組」(multi-chiplet)領域,有新研究提出利用矽光子技術的光學中介層(Op […]...