科技新報

AI 狂熱，封測廠資本支出上修潮延續

署名 MoneyDJ

AI 趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫，台積電積極擴充 CoWoS 產能，封測廠也紛紛邁大步追趕，掀起一波資 […]...

https://technews.tw/2024/09/25/the-upward-revision-trend-of-capex-for-packaging-and-testing-plants-continues/