← 科技新報報導科技新報整合為王》先進封裝「面板化」!台積電、日月光、群創搶攻 FOPLP,如何重塑封裝新格局?作者 林妤柔2024/9/18 08:02#半導體26 家 · 158 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#面板5 家 · 16 篇#FOPLP2 家 · 3 篇#台積電30 家 · 243 篇#封裝3 家 · 3 篇#面板級封裝2 家 · 2 篇2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕,先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵,尤其以面板級 […]...https://technews.tw/2024/09/18/panel-level-packaging-foplp/