科技新報

盛美半導體推面板級邊緣刻蝕設備,完善 FOPLP 產品線

作者 林妤柔

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體用於扇出型面板級封裝(FOPLP)應用的突破性新型 Ultra C bev- […]...