美光推出 12 層堆疊 HBM3E，符合台積電 CoWoS 先進封裝標準

記憶體大廠美光 9 日正式發表 12 層堆疊的 HBM3E 高頻寬記憶體，產品容量為 36 GB，目標市場針對 […]...