← 科技新報報導科技新報壓力又來!博通測試 intel 18A 製程良率不及格,代工合約恐告吹作者 Atkinson2024/9/5 06:30#IC 設計1 家 · 19 篇#半導體26 家 · 437 篇#封裝測試1 家 · 13 篇#晶圓7 家 · 47 篇#晶片19 家 · 134 篇#財報12 家 · 35 篇#IC設計4 家 · 15 篇#Intel 18A1 家 · 2 篇#三星23 家 · 68 篇#博通8 家 · 12 篇#台積電30 家 · 492 篇#晶圓代工12 家 · 30 篇#良率2 家 · 4 篇#英特爾19 家 · 66 篇根據路透社的報導,處理器大廠英特爾 (intel) 在與網通晶片大廠博通 (Broadcom) 進行代工晶片測 […]...https://finance.technews.tw/2024/09/05/broadcom-tests-intel-18a-process-yield-and-fails/