盛美半導體推新面板級電鍍設備，拓展扇出型面板級封裝產品線

作者林妤柔2024/9/3 15:34

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體設備今（3 日）推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的 Ultra ECP […]...