三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成

作者林妤柔2024/8/29 07:20

2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進 […]...