科技新報

CoWoS 面板化!亞智助攻面板級封裝,分享新概念趨勢 CoPoS

作者 林妤柔

隨著 CoWoS 供不應求,面板級封裝(PLP)因擁有較高面積利用率,有助於產能更高、生產成本降低,高科技設備 […]...