← 科技新報報導科技新報傳三星今年 Tape out 首批 HBM4 設備,2025 年開始提供樣品作者 林妤柔2024/8/23 11:07#AI 人工智慧1 家 · 56 篇#晶片20 家 · 84 篇#記憶體8 家 · 14 篇#HBM4#SK 海力士1 家 · 2 篇#三星16 家 · 27 篇三星今年稍晚時推出首款 HBM4 記憶體元件,預期 2025 年初開始出貨。據報導,三星將使用最新 10 奈米 […]...https://technews.tw/2024/08/23/samsung-hbm4-tape-out/