← 科技新報報導科技新報台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐洲執委會通過 50 億歐元補助作者 Atkinson2024/8/20 21:20#公司治理1 家 · 35 篇#半導體26 家 · 271 篇#國際觀察1 家 · 44 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#手機19 家 · 59 篇#晶圓7 家 · 24 篇#晶片21 家 · 107 篇#處理器5 家 · 18 篇#博世8 家 · 11 篇#台積電29 家 · 459 篇#恩智浦6 家 · 8 篇#晶圓代工8 家 · 17 篇#英飛凌8 家 · 12 篇由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司 (Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技 […]...https://finance.technews.tw/2024/08/20/tsmc-joint-venture-esmc-dresden-wafer-fab-breaks-ground/