← 科技新報報導科技新報力拚 SK 海力士,三星預計年底前流片 12 層堆疊 HBM4作者 Atkinson2024/8/19 17:20#IC 設計1 家 · 16 篇#Samsung2 家 · 4 篇#半導體26 家 · 244 篇#晶片20 家 · 89 篇#記憶體5 家 · 10 篇#dram2 家 · 3 篇#HBM4#SK海力士2 家 · 3 篇#三星11 家 · 21 篇韓國三星在上個月成立了新的 HBM 開發團隊,專注在 HBM3、HBM3E 和下一代 HBM4 的相關技術開發 […]...https://technews.tw/2024/08/19/samsung-expects-to-tape-out-12-layer-stacked-hbm4-by-the-end-of-the-year/