科技新報

中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局

署名 TrendForce 集邦科技

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項 […]...