← 科技新報報導科技新報為降 EUV 製程成本,SK 海力士目標 10 奈米以下採 3D DRAM 技術作者 林妤柔2024/8/13 12:41#半導體23 家 · 137 篇#晶片16 家 · 71 篇#記憶體5 家 · 18 篇#3D DRAM#SK 海力士1 家 · 5 篇SK 海力士日前宣布,計畫開發4F2(方形)DRAM,與競爭對手三星十分相似。SK 海力士研究員 Seo Ja […]...https://technews.tw/2024/08/13/sk-hynix-develop-4f2-dram-3d-dram/