← 科技新報報導科技新報盛美半導體設備進軍 FOPLP 市場,推先進封裝負壓清洗設備作者 林妤柔2024/8/11 14:41#半導體23 家 · 148 篇#材料、設備1 家 · 7 篇#面板6 家 · 13 篇#FOPLP#盛美半導體中國最先進晶圓清洗機制造商盛美半導體推出適用於扇出型面板級封裝(FOPLP)應用的 Ultra C vac-p […]...https://technews.tw/2024/08/11/acm-research-new-foplp-equipment/