← 科技新報報導科技新報三星 8 層 HBM3E 晶片已過 NVIDIA 驗證,有望 Q4 開始供貨作者 林妤柔8/7 09:21#AI 人工智慧2 家 · 68 篇#晶片17 家 · 87 篇#記憶體8 家 · 31 篇#HBM3E#nvidia2 家 · 13 篇#三星14 家 · 33 篇消息人士透露,三星與 NVIDIA 尚未簽署 8 層 HBM3E 晶片供應合約,但將很快簽署,預計 2024 […]...https://technews.tw/2024/08/07/samsung-nvidia-hbm3e/