科技新報

為 1,000 層 3D NAND Flash 準備，科林研發推新低溫介質蝕刻技術

作者 Atkinson

半導體設備大廠科林研發 Lam Research 宣佈，推出針對 3D NAND Flash 快閃記憶體製造的 […]...

https://technews.tw/2024/08/02/lam-research-launches-new-low-temperature-dielectric-etching-technology/