科技新報

美軍晶片也要異質整合，DARPA 和德州將花 14 億美元開發新型小晶片

作者 Alan Chen

美國國防高等研究計劃署近日公布，將與德州電子研究所共同投入 14 億美元，開發以 3D 異質整合技術為基礎的美 […]...

https://technews.tw/2024/07/19/darpa-and-tie-are-spending-1-4-billion-to-build-chiplets-for-us-military/